英偉達

在人工智能芯片需求持續強勁的背景下，英偉達(NVDA.US)的關鍵產能保障依然穩固，但新一代GPU產品推進節奏或受到內存技術瓶頸的影響。

智通財經APP獲悉，KeyBanc Capital Markets在對亞洲供應鏈進行調研後發佈報告稱，英偉達在先進封裝技術CoWoS(晶圓級封裝基板)方面的供應已基本鎖定。預計2026年CoWoS產能將達到65萬片(同比增長76%)，2027年進一步提升至84萬片(同比增長29%)，顯示其在AI芯片產能上的長期佈局仍具優勢。

從產品結構來看，該行預計2026年的CoWoS產能可支持約550萬至600萬顆Blackwell GPU、150萬顆Rubin GPU以及100萬顆Hopper GPU，整體供給仍能滿足市場對AI算力的高需求。

不過，分析師John Vinh指出，英偉達新一代Rubin GPU的量產進度可能略有延遲，主要受制於下一代高帶寬內存(HBM4)的驗證進展。由於HBM4仍處於關鍵認證階段，Rubin GPU的生產目標已從此前預期的200萬顆下調至150萬顆。

受此影響，KeyBanc對英偉達AI服務器系統(Vera Rubin機架)的出貨預期也進行了下調，從此前的1.2萬至1.4萬台，降至約6000台，反映出短期內高端AI硬件部署節奏可能放緩。

儘管如此，Vinh認為相關影響“相對有限”，並未改變對英偉達的整體看好觀點，仍維持“增持”評級，並給予275美元目標價。