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智通財經APP獲悉，過去幾個交易日中，對AI行情過熱的擔憂、疊加宏觀環境的不確定性(包括中東地緣局勢仍陷於僵局、美國非農就業數據強勁提振對美聯儲加息預期等)，導致全球半導體股出現回調。不過，瑞銀在近日公佈的研報中給出了對全球半導體行業的積極展望。該行預計，全球半導體行業渠道出貨收入將在2026年增長118%至1.62萬億美元，並在2027年進一步增長46%至2.38萬億美元。

全球半導體行業收入持續增長，存儲芯片“扛大旗”

瑞銀指出，推動全球半導體行業規模大幅增長的一個重要驅動因素是存儲芯片。該行預計，存儲芯片收入將在2026年增長318%至9610億美元，並在2027年進一步增長70%至1.638萬億美元。該行補充稱，Agentic AI(代理式人工智能)正是關鍵的“引擎”——其不僅推動HBM(高帶寬存儲)需求增長，同時也帶動DDR5/LPDDR5以及NAND閃存需求增長。

與此同時，服務器CPU需求也顯著上升，包括傳統服務器CPU以及AI服務器主節點CPU。瑞銀預計，整體CPU收入將在2026年增長25%至750億美元，並在2027年增長28%至960億美元——儘管PC(個人電腦)市場依舊錶現疲軟。

除CPU之外，瑞銀還預計，CMOS邏輯芯片(不含存儲價值)收入將在2026年增長43%，2027年增長8%;模擬芯片與MCU(微控制器)在2026、2027年均將實現兩位數百分比增長。

簡而言之，AI正在推動半導體收入出現越來越廣泛的全面提升，而這一趨勢可能還將持續一段時間。

半導體收入同比增速將從極高水平回落

瑞銀指出，從傳統週期指標來看，全球半導體市場可能正接近本輪週期高點。該行預計全球半導體行業3個月移動平均(3MMA)收入同比增速將在2026年10月達到135%的峯值。雖然此後增速放緩幾乎不可避免，但仍預計到2027年12月行業收入同比增速仍可保持在30%。該行補充稱，剔除存儲芯片後的3MMA收入同比增速預計於2026年9月見頂、達到35%，到2027年10月降至6%。這也從側面反映出當前存儲芯片對半導體行業的巨大帶動作用。

另一方面，其他週期領先指標仍然處於“綠燈狀態”：晶圓代工廠產能利用率將持續改善至2027年第三季度;封裝設備收入同比增速將持續改善至2027年第四季度;存儲行業營業利潤將持續改善至2027年第四季度。

來自AI的上行風險不僅來自AI加速器和HBM，還來自CPU、DRAM、NAND，以及相關網絡設備和電源管理需求，這些因素都可能進一步推遲行業週期拐點的出現。

庫存上升但整體可控

瑞銀指出，截至2026年3月/4月季度末，非存儲半導體廠商平均庫存天數達到166天，環比增加9天、同比減少5天;OEM廠商平均庫存天數達到100天，環比增加12天、同比增加3天。總體而言，該行並未看到廣泛性的庫存積壓跡象。由於更容易受到存儲芯片短缺影響的行業(如智能手機和PC)年初便調整了生產計劃，因此庫存整體仍處於可控範圍內。

回調可能短暫

基於對全球半導體行業的積極展望，瑞銀認為，半導體股近期的回調或將是短暫的。該行認為，存儲板塊依然值得看好，而WFE(晶圓製造設備)板塊相對於存儲板塊存在補漲空間;該行偏好AI邏輯芯片公司，但對模擬芯片板塊相對謹慎。

在美股市場，瑞銀最偏好的半導體股包括應用材料(AMAT.US)、美光科技(MU.US)、德州儀器(TXN.US)，最不偏好的半導體股則包括安森美半導體(ON.US)、高通(QCOM.US)。