在人工智能（AI）與高性能計算（HPC）驅動全球半導體產業重塑的當下，光刻設備作為芯片製造的核心環節，正迎來技術迭代與市場格局變革的關鍵窗口期。在這樣的背景下，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”(09630))於6月17日-6月23日招股，公司擬全球發售約1283.87萬股股份，預期將於6月26日上市。

這家早在2021年便登陸上交所科創板的企業，此番謀求“A+H”雙重上市，意在全球化佈局與產能擴張。招股書顯示，按2024年營業收入計算，芯碁微裝已躍居全球最大的PCB直接成像設備供應商，市場份額達到15.0%。

此次闖關港交所，芯碁微裝有哪些亮點呢？

從PCB到半導體的跨越

智通財經APP瞭解到，芯碁微裝自2015年成立以來，始終專注於微納直寫光刻技術的研發與產業化。所謂直寫光刻技術，是一種無需使用實體掩膜版、通過數字化控制的光束直接將圖案轉移至基板上的光刻工藝。與傳統掩膜光刻相比，該技術在兼容性、靈活性、縮短工藝鏈條等方面具有顯著優勢，尤其適用於PCB製造、先進封裝、IC載板等應用場景。

公司的主要產品線分為兩大板塊：PCB直接成像設備及自動線系統、半導體直寫光刻設備及自動線系統。從收入結構來看，PCB業務是公司的絕對支柱。2025年，PCB直接成像設備及自動線系統貢獻收入10.8億元，佔總營業收入的76.7%，較2023年71.2%的佔比進一步提升。半導體直寫光刻設備及自動線系統的收入則為2.33億元，佔比16.6%，其規模雖遠小於PCB業務，但毛利率顯著更高——2025年半導體設備毛利率為53.8%，而PCB設備毛利率為34.5%。這種“PCB業務貢獻規模、半導體業務貢獻利潤”的結構，在過去三年中保持穩定。

智通財經APP還注意到，芯碁微裝是全球唯一一家商業化產品覆蓋全部PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版應用的企業。截至2025年12月31日，公司已為超過600家客户提供近100種類型的設備，客户羣涵蓋全球全部十大PCB製造商及全球百強PCB製造商中的七成。其中，在先進封裝領域，公司已服務16名客户。2025年前五大客户貢獻了41.6%的收入，較2023年的23.5%有所提升，反映出公司與核心客户合作深度的不斷加強，客户粘性持續增強，形成了穩固的頭部客户生態。

高成長底色下的財務韌性

從地域佈局來看，公司呈現出“內需為基、出海加速”的良性發展態勢。2025年中國內地市場收入11.34億元，佔比80.5%，境內基本盤穩固。泰國市場從無到有，2025年貢獻收入1.40億元，佔比達10.0%，日本市場收入也從2023年的1758萬元增長至5651萬元。這一變化與全球PCB產能向東南亞轉移的行業趨勢高度吻合——全球前40大PCB製造商中超過30家已宣佈在泰國、越南或馬來西亞建立生產基地。公司已在泰國成立全資子公司並獲得BOI投資促進優惠，全球化佈局已初見成效。

從收入增長曲線來看，芯碁微裝正處於快速擴張通道。2023年至2025年，公司營業收入從8.29億元增長至9.54億元，再躍升至14.08億元，三年複合年增長率高達30.3%。2025年同比增速更是達到47.6%，顯示出強勁的增長動能。展現出強勁的增長動能與市場需求的旺盛態勢。淨利潤方面，2023年為1.79億元，2024年階段性回落至1.61億元后，2025年強勁反彈至2.90億元，同比增長80.4%，盈利能力已重回高增長軌道。

毛利率方面，2023年綜合毛利率為40.9%，2024年調整至35.5%後，2025年回升至39.1%。2024年毛利率的階段性下降，是公司為新推出型號提供更長保固期所帶來的成本增加，以及因技術及產品升級而進行的存貨優化調整，屬於高速成長過程中正常的經營節奏調整。隨着產品結構的持續優化和規模效應的不斷釋放，公司毛利率已呈現明確的回升趨勢，盈利能力有望持續增強。

廣闊市場空間下全球化佈局加速

從行業競爭格局來看，全球PCB直接成像設備市場前五大供應商合計市場份額約55.1%，芯碁微裝以15.0%的份額位居全球第一，確立了行業領導地位。儘管與第二名13.7%的差距並不懸殊，但公司在研發投入、客户資源、產品矩陣等方面已構建起系統性競爭優勢，龍頭地位有望持續鞏固。在半導體相關直寫光刻設備這一更高價值領域，公司目前市場份額為1.5%，雖然與國際巨頭超過70%的行業集中度有差距，但這恰恰意味着廣闊的成長空間。在先進封裝、IC載板等半導體細分領域，直寫光刻技術憑藉無掩膜、適合大尺寸基板等核心優勢，正迎來高速滲透期。芯碁微裝作為國內僅有的兩家商業化產品覆蓋先進封裝應用的企業之一，以及國內僅有的三家產品覆蓋掩膜版應用的企業之一，已在這場國產替代的浪潮中佔據了有利的起跑位置。

為了抓住這一歷史性的市場機遇，公司計劃將上市募集資金的相當部分用於加強研發能力、擴大產能及策略性收購。其中，在泰國新增50至100台產能的海外擴展計劃尤為值得期待，預期產能利用率約80%至90%。考慮到合肥基地目前產能利用率已超170%，產能瓶頸已經成為制約公司進一步釋放業績彈性的重要因素，海外擴產不僅是解決產能瓶頸的有效舉措，更是貼近東南亞客户、深化全球供應鏈佈局的戰略性選擇。

從下游需求來看，芯碁微裝的成長邏輯與AI、HPC、5G等新興技術對高端PCB和先進封裝的需求拉動緊密契合。灼識諮詢預測，全球AI服務器市場規模將從2024年的7548億元增至2030年的2.8萬億元，複合年增長率24.4%；全球先進封裝市場規模預計從2024年的3064億元增至2030年的5464億元，複合年增長率達10.1%。這些高景氣賽道對高階PCB和先進封裝工藝的需求，正是芯碁微裝設備產品的最佳應用場景，公司將直接受益於這一產業升級紅利。

綜上所述，芯碁微裝的H股招股書描繪了一傢俱備核心技術、在細分賽道擁有先發優勢且處於高速上升期的中國高端裝備製造商圖景，其業績的高成長性與PCB領域的領導地位毋庸置疑。在國產半導體設備崛起的時代洪流中，芯碁微裝正以紮實的技術積累與清晰的戰略視野，向着全球微納直寫光刻設備領軍企業的目標穩步邁進。