作爲半導體產業的重要分支，功率半導體器件自2018年以來亦全面進入了國產替代階段，特別是在政府產業政策支持下，新能源汽車市場的爆發催生了對電控系統的旺盛需求，這推動了本土功率半導體器件廠商加速切入新能源產業鏈。

與此同時，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)爲代表的第三代半導體技術的快速興起，推動中國功率半導體產業向更高效能的應用領域邁進。且隨着多家本土功率半導體器件企業成功上市，行業加速向高端產品轉型升級，實現了從二極管、晶閘管等傳統產品向高附加值領域的跨越發展。

而在這股功率器件企業上市的熱潮中，便包括了致力於成爲全球領導者的深圳市威兆半導體股份有限公司(以下簡稱“威兆半導體”)。智通財經APP獲悉，自2020年從新三板摘牌後，經過近五年的準備與沉澱，威兆半導體已於1月12日向港交所主板遞交上市申請，廣發證券爲其保薦人，正式開啓了赴港上市新徵程。

兩年半6次融資，知名產業資本及國資站臺

發展歷史可追溯至2012年12月4日的威兆半導體已在功率器件領域深耕超十年之久，而在2020年4月17日從新三板摘牌後，威兆半導體便爲尋求重新上市而加速了資本化進程，這也讓公司的估值迅速膨脹。

據招股書顯示，在2020年5月14日到2022年12月18日的這兩年半時間中，威兆半導體一共進行了A輪前、A輪、A+輪、B輪、C輪以及交叉輪合計共6次融資，平均半年便進行一輪融資，威兆半導體的投後估值也從4.5億人民幣迅速飆升至28.88億元，即兩年半翻了6.4倍。

而在兩年半進行6次融資之後，威兆半導體的股東陣容已呈現出了“產業資本綁定+國有資本力挺+專業財務資本加持”的複合型結構。其中，產業資本便包括了OPPO、英特爾亞太、湖北小米、寧德新能源、華勤技術(通過摩勤智能控股)等，當前的持股比例分別爲5.05%、3.9%、1.41%、1.33%、2.12%。

國有資本則包括了汾湖勤合創業投資、鹽城創業投資、安鵬智達、鋒霖創業投資及鋒元創業投資等，當前的持股比例分別爲3.28%、2.63%、2.22%、2.47%。此外，威兆半導體還引入了元禾璞華、昆橋半導體等專注於半導體的領先投資機構，持股分別爲2.77%、1.33%。不同背景的股東“真金白銀”的支持威兆半導體，是對其未來發展的看好，那麼威兆半導體又有何特別之處?

Fab-lite經營模式提升競爭力，業績持續穩健成長

據招股書顯示，威兆半導體目前已打造了涵蓋中低壓以及高壓的豐富的產品矩陣。其中低壓產品包括Trench MOSFET和SGT MOSFET，可廣泛應用於消費電子、汽車電子、電機驅動、工業電源等領域。高壓產品主要包括IGBT、SJ MOSFET及Planar MOSFET，被廣泛應用於汽車電子、電機驅動及新能源等應用場景。

在打造豐富產品矩陣的同時，威兆半導體戰略性的佈局了WLCSP技術。作爲一種先進工藝的封裝技術，WLCSP具有包括尺寸緊湊、電氣性能優異市場散熱能力出色，可廣泛的應用於智能座艙、智能可穿戴設備等高性能應用領域。

據灼識諮詢資料顯示，威兆半導體是中國首批推出擁有國際競爭力的WLCSP MOSFET產品的廠商之一。截至2025年9月30日，威兆半導體已構建起包含超過30款產品的WLCSP產品矩陣，被廣泛應用於手機、平板、智能穿戴設備、VR眼鏡、移動電源等終端產品。且公司的持續迭代產品性能，第二代WLCSP MOSFET產品相較於第一代，在性能一致的情況下，芯片尺寸減少約27%，Rsp降低約27%，器件靜態損耗明顯降低。灼識諮詢表示，若按2024年收入計，威兆半導體是中國排名第一的本土WLCSP MOSFET產品供應商。

值得注意的是，威兆半導體採取了Fab-lite的經營模式，這與傳統的Fabless(無晶圓廠)模式、IDM模式形成了明顯差別。在該模式下，威兆半導體將標準化的晶圓製造、封裝測試流程交付予第三方完成以降低運營成本，而公司有選擇性的保留了特定的、高附加價值的晶圓製造過程(例如化鍍、晶圓探針測試、減薄和背金)的內部控制，這不僅滿足了精準質量和靈活定製的需求，還進一步提升了核心產品的利潤水平。

從業績來看，威兆半導體實現了穩健成長。2023、2024年，威兆半導體的收入分別爲5.75億、6.24億元，期內的淨利潤分別爲1397.7萬元、1935.3萬元，呈現收入、利潤雙增態勢。至2025年前三季度，威兆半導體的收入約爲6.15億元，同比增長46.8%，期內淨利潤爲4025.4萬元，同比增長865.4%。

具體來看，收入的持續穩健成長主要得益於中低壓功率半導體器件產品的帶動，特別是WLCSP產品的快速放量成爲了推動收入增長的關鍵性支撐，該產品佔總收入的比例也從2023年的28%提升至了2025年前三季度的42%。而在2025年前三季度中威兆半導體業績增長加速主要是因爲WLCSP產品與非WLCSP產品的齊放量，雙輪驅動收入加速增長，再疊加WLCSP產品毛利率的明顯提升，帶動期內公司整體毛利率從15.9%提升至23.8%，從而推動了淨利潤的大幅飆升。

研發支出相對較低，高壓產品暫未打開局面

若說WLCSP產品佔比的持續提升、fab-lite經營模式的採用、以及業績的持續穩健成長均是威兆半導體的顯著亮點，那麼其面臨的潛在經營風險和挑戰亦不在少數，這在公司的招股書中有明確體現。

目前，我國功率半導體器件行業中境外廠商仍居於主導地位，2024年，中國功率半導體器件市場國產化率約爲35.6%，這表明國產化仍有明顯的提升空間。但從整體的競爭格局來看，這是一個集中度相對較高，但競爭依舊十分劇烈的市場。

數據顯示，若按銷售額計算，2024年中國功率半導體器件行業的前十大市場參與者佔據了約55.8%的市場份額，頭部廠商進入市場時間早，具備先發優勢，通過長期技術積累，形成多元化產品矩陣，覆蓋包括硅、碳化硅及氮化鎵等多種功率半導體產品。

而威兆半導體若以2024年的收入計算，其在中國前十大國產功率半導體器件非IDM供應商中排名第六位，市場份額爲0.5%，且前十大玩家的市場份額總計僅6.5%，由此可見非IDM供應商的劇烈競爭程度。

威兆半導體需要面對英飛凌、意法半導體、安森美、東芝等國際巨頭的同時，還需面對來自華潤微（688396.SH）、士蘭微（600460.SH）、新潔能（605111.SH）、東微半導（688261.SH）、揚傑科技（300373.SZ）、斯達半導（603290.SH）等國內同行的競爭，尤其是在消費電子和工業級中低壓MOSFET市場，價格戰、客戶爭奪是常態。

值得注意的是，威兆半導體2023年WLCSP產品的毛利率從20.4%下降至2024年的18.6%，下降近2個百分點，這便是因爲在激烈的市場競爭中威兆半導體採取了更具競爭力的價格以維持公司的市場份額，因此後續公司毛利率的變化情況是反映市場競爭程度的關鍵指標。

與此同時，威兆半導體的低研發水平或難以構建長期核心競爭力。功率半導體(尤其是MOSFET、IGBT)技術快速演進，第三代半導體(SiC、GaN)滲透持續加速，如果研發跟不上技術迭代，產品競爭力或會減弱。而在2023、2024年、2025年前三個季度，威兆半導體的研發開支佔總收入的比例僅爲6.6%、7.6%、6.7%，相較競爭對手的研發開支處於相對較低的水平。

此外，威兆半導體在高壓功率半導體器件領域仍未打開明顯局面。對於威兆半導體這類中小企業而言，發展路徑往往是先在中低壓的消費電子領域(如手機、電腦)通過設計能力和成本控制站穩腳跟，積累技術和資金，然後向高壓/高功率的工業和汽車領域進軍，以尋求更高的附加值和更穩固的競爭壁壘。

但截至2025年前三季度，威兆半導體的高壓產品收入佔公司總收入的比例仍低於2%，這說明了其在高壓產品領域的羸弱。能否將高壓產品打造爲新增長曲線，將在一定程度上影響威兆半導體未來於資本市場中的估值水平。