壁仞科技

當國產GPU行業從“拼算力參數”的上半場轉入“拼商業落地”的下半場，壁仞科技(06082)用一份高增長、高儲備、高轉化的成績單，證明了來自技術壁壘與財務表現的雙重兑現：

2025年，公司收入同比增長超200%，毛利率提升至53.8%，三年累計研發投入超31億元——全棧自主的“芯片+系統+生態”能力，正加速轉化為可持續的商業價值。

這份亮眼的答卷，在3月30日披露的2025年度業績報告中清晰可循。從實驗室算力巔峯到市場價值高地，壁仞科技完成了關鍵跨越：以技術護城河錨定成長確定性，以訂單高儲備驗證商業落地能力。可以看到，當行業愈發看重真實回報，壁仞科技已率先走通了一條從重研發投入到強財務產出的可行路徑。

商業化勢能加速，業績印證壁壘價值

眾所周知，商業化兑現能力，是檢驗硬科技公司從“技術敍事”到“價值敍事”的唯一標尺。因此，自今年1月2日登陸港交所以來，作為港股GPU第一股的壁仞科技能否兑現商業化潛力，始終是市場最關切的命題。

透過壁仞科技營收規模、在手訂單及客户結構這幾大指標來看，在算力需求爆發+國產替代的2025年，其商業化進程正以肉眼可見的速度加速兑現。

一是，業績爆發式增長，智能計算解決方案全面進入規模化商業元年。

2025年，壁仞科技實現規模與效益雙輪驅動，壁仞科技不僅營收爆發式增長，盈利質量也大幅優化——全年公司實現營業收入10.35億元，同比增長207.2%，呈現出爆發式增長態勢;毛利規模同步攀升至5.57億元，同比增長210.8%，增速略高於營收增速，體現出強勁的盈利彈性。公司整體毛利率提升至53.8%，同比提升63個基點，反映出公司產品競爭力、交付效率與成本控制能力持續優化，經營質量與盈利成色顯著提升。

在這其中，核心業務智能計算解決方案貢獻絕對收入主力，實現營收10.28億元，同比增長205.1%，佔總收入比重高達99.4%。業績高增核心得益於通用GPU產品矩陣規模化落地，BR106全系列穩定量產交付，BR166系列半年內密集量產上量，壁礪™166L/M、166C先後於8月、12月實現量產，產品快速放量驅動業務全速增長，確立國產智能計算領域商業化領先優勢。

二是，手握充沛訂單、客户結構持續優化，增長路徑清晰明確。

與此同時，壁仞科技充沛的在手訂單與框架協議為後續增長築牢“壓艙石”。截至2025年12月15日，壁仞科技手握12.41億元訂單，提前鎖定部分營收，為今年業績持續高增提供了強力保障，這無疑也充分彰顯了市場對其高端算力產品的高度認可。與此同時，截至2025年底，公司手握9.49億元存貨規模，為2026年增長儲備充足動能。

除了手握充沛訂單之外，2025年，該公司實現了多個千卡級智算集羣的交付，進一步拓展了高質量的客户羣體：公司成功交付2,048卡光互連光交換GPU超節點集羣及多個市場化數千卡級智算集羣。項目交付覆蓋國家級算力平台、電信運營商、商業AIDC、頭部AI/大模型公司及各行業企業，高質量客户羣體持續擴容，進一步凸顯公司產品在極限工況下的穩定性與領先性。

從營收爆發到訂單壓艙，從技術攻堅到高質量客户持續擴容……壁仞科技已以看得見的增長、摸得着的訂單、站得住的客户在2025年的算力浪潮中完成了從技術先鋒到商業主力的關鍵跨越，同時還以強勁的業績驗證了核心技術壁壘的真實價值。

技術深耕+經營提效，良性增長循環已現

當國產高端算力從實驗室邁向商業化戰場，從單點突破轉向全面鋪開，對國產芯片企業而言，真正的競爭壁壘，早已不在產品表層，而是深藏於技術根基與持續迭代能力之中。

以此為發展共識，壁仞科技正以硬核技術實力為基石，持續加大研發投入、攻堅核心技術，構建起自主可控、性能領先的長期技術壁壘。這一戰略方向與成效，也均在其2025年年報中可得到充分印證。

從公司研發投入來看，壁仞科技始終以高強度研發投入夯實根基。據年報數據顯示，2025年，公司研發投入為14.76億元，同比增長78.5%，主要為下一代產品量產奠定基礎。而近三年來，壁仞科技在研發領域投入已高達31.89億元，極大凸顯公司對研發能力的重視。

這種“以技術為基”的戰略定力，也推動壁仞科技在關鍵核心技術上持續實現重要突破。

據官方數據披露，截至2026年2月28日，壁仞科技已在全球多個國家和地區完成全方位專利佈局，累計申請專利1630餘項，專利申請量穩居中國通用GPU企業首位;累計獲得專利授權730餘項，位列國內通用GPU公司第一，更以100%的發明專利授權率，位列國內芯片公司榜首，進一步顯露技術研發的高質量與前瞻性。

在核心技術創新上，公司聚焦通用圖形處理器(GPGPU)架構，前瞻佈局Chiplet芯粒與光交換技術，構建面向下一代計算的核心技術壁壘。率先採用PCIe5.0與Chiplet芯粒方案，旗艦產品BR166通過兩顆BR106裸晶集成，實現算力與內存性能翻倍，裸晶間雙向帶寬高達896GB/s，有效突破單芯片性能瓶頸。

與此同時，壁仞科技還深度構建全棧軟件協同能力，以軟硬一體化的思路打通從底層芯片到上層應用的關鍵環節。硬件層面，產品靈活支持OAM、PCIe等多形態部署，滿足不同場景的差異化需求;軟件層面，平台原生兼容PyTorch等主流AI框架，大幅降低開發者遷移與適配成本。由此形成從芯片設計、封裝集成到集羣部署的全棧貫通能力，以系統級優化釋放硬件極限性能，技術實力穩居行業領先地位。

隨着壁仞科技技術壁壘不斷強化，公司產品矩陣也持續迭代，落地性能領跑國產陣營——BR100系列芯片實現大規模部署，千卡集羣訓練效率穩定在95%以上，在實際業務場景中完成對海外高端GPU的有效替代;旗艦產品BR166穩步量產，下一代BR20X芯片及全系列產品計劃於2026年正式推出，形成“量產一代、驗證一代、規劃一代”的良性產品梯隊。

值得一提的是，儘管研發投入大幅加碼，但壁仞科技經營效率已經實現卓越提升。

2025年，公司在較大規模研發投入下，經調整年內虧損近8.74億元，顯示出隨着產品規模化交付，收入增長已開始有效攤薄研發投入，經營槓桿效應開始顯現。這標誌着公司正從“燒錢換增長”轉向“增長驅動增長”的健康軌道，經營邏輯愈發健康穩健。

與此同時，公司資金儲備充裕，壁仞科技現金及金融資產等資本來源總計28.96億元，連同2026年初港股IPO所得款項淨額人民幣56.31億元，總額超85億元，為持續的技術研發、產能擴張及商業落地提供充足保障。

依託高效的經營效率與充裕資金儲備，壁仞科技目前已形成“技術投入-產品落地-收入增長-經營改善”的良性增長循環。該循環的完整構建，徹底打通了技術、產品與商業的全鏈條，為公司在國產高端算力賽道的長期領跑奠定了紮實基礎。

結語

當前，國產高端算力正加速從實驗室走向商業化主戰場，行業競爭已從單一產品比拼升級為技術體系與規模化能力的全面較量。在這一關鍵窗口期，壁仞科技雖仍處於戰略性虧損階段，但虧損並非能力的缺失，而是對未來的重注。

技術蓄力越深，價值彈性越大。壁仞科技在2025年交出來一份“含金量”與“含長量”的亮眼成績單，完成從技術領跑向價值重估的關鍵躍升。展望2026年，在AI算力需求(特別是推理需求)爆發與國產化替代加速形成“雙重風口”。下，在前瞻研發、整合商業模式、供應鏈韌性、AI驅動組織這四大戰略方向的指引下，壁仞科技有望從“芯片供應商”升級為“領先的算力系統解決方案提供商”，在國產算力賽道上定義產業新賽點。