智通財經APP獲悉，CMOS圖像傳感器(CIS)供應商長光辰芯(03277)於2026年4月9日-2026年4月14日招股，最新已結束招股。根據市場消息，長光辰芯已獲券商借出2138億港元孖展，以公開發售集資額2.6億港元計，超購821.3倍。

長光辰芯擬全球發售6529.42萬股H股，香港公開發售佔約10%，國際發售佔約90%，另有約15%超額配股權。每股發售價39.88港元，每手100股，一手入場費約4028.23港元，集資26.04億港元。公司預期將於4月17日(星期五)掛牌買賣，中信證券、國泰君安國際為其聯席保薦人。

本次發行，長光辰芯引入CPE源峯、高瓴、瑞銀、博裕、富國、廣發基金、景林、未來香港、易方達基金、華夏基金、惠理等知名機構為基石投資者，合計認購約1.66億美元(約合13.01億港元)股份，若未行使綠鞋機制，佔國際發售股份的55%。

招股書顯示，長光辰芯成立於2012年，是CMOS圖像傳感器(CIS)提供商。公司一直專注於CIS的研發，提供的九大產品系列，廣泛適用於工業成像、科學成像、專業影像和醫療成像等先進技術領域。

根據弗若斯特沙利文的資料，就2024年的工業成像收入而言，公司在全球CIS公司中排名第三，佔全球市場份額的15.2%。此外，就2024年的科學成像收入而言，公司在全球CIS公司中排名第三，佔全球市場份額的16.3%。工業成像及科學成像CIS市場由少數國際及地區領導者主導。按2024年收入計，工業成像CIS市場及科學成像CIS市場分別約佔全球CIS市場的2.1%及0.8%。

財務方面，於2023年度、2024年度、2025年度，公司實現收入分別約6.05億元(人民幣，下同)、6.73億元、8.57億元；同期，錄得毛利分別約3.84億元、3.97億元、5.73億元。

長光辰芯擬將集資所得款項淨額約55.0%預計將用於增加公司的研發投資，以推動持續創新並支持公司在主要應用場景的持續研發及產品迭代。約21.0%預計將用於建立一個先進的CMOS圖像傳感器研發中心。約4.0%預計用於擴展公司的封裝及測試生產線。約10.0%預計用於通過戰略性地域擴張，增強公司的海外運營。約10.0%預計用於營運資金及一般企業用途。