廣合科技

智通財經APP獲悉，廣合科技(01989)漲超6%，截至發稿，漲6.11%，報178.9港元，成交額1.26億港元。

消息面上，近日，廣合科技發佈投資者關係活動記錄表公告指出，公司有啓動針對光模塊PCB產品的預研。九派基金已經啓動對外投資，目前已經投出三個項目，主要圍繞AI產業軟硬件進行投資。PCIE7.0平台相關應用技術尚處預研階段，預計三季度後PCIE6.0將正式進入量產。公司目前在手訂單充裕，算力場景需求增長強勁。

華安證券則表示，AI業務成為公司核心增長引擎，產品結構持續高端化。在通用服務器領域，公司已完成PCIE6.0平台的轉批量能力。在AI服務器領域，公司已完成PCIe交換板(30L+)、UBB/IO板(28L-46L)、OAM板(18L+，2階-8階HDI)、GPU主板(24L6階HDI)、中置背板(N+M/N+N技術)等一系列高端產品的工藝能力認證。在數據中心交換機領域，公司已完成400G&800G交換機板的量產。