高通(QCOM.US)加速“去手機化”! 傳正與字節跳動洽談定製芯片設計服務
時間:2026-06-24 16:11:07
高通公司
博通
智通財經APP獲悉,據四位知情人士透露,高通(QCOM.US)正與中國字節跳動就提供芯片設計服務進行談判。此舉表明,這家美國芯片巨頭正尋求降低對其最大收入來源智能手機市場的依賴。若談判成功,字節跳動將成為高通芯片設計服務業務的早期客户。
高通是全球最大的智能手機調制解調器芯片供應商,該類芯片負責管理蜂窩通信功能。據其中三位消息人士稱,高通正在討論為字節跳動設計定製芯片。兩位消息人士透露,該芯片將部分基於高通去年收購的高速連接專業公司AlphaWave Semi所擁有的技術。
三位消息人士表示,談判仍在進行中,最終結果尚不確定。他們指出,目前尚不清楚這些談判是否會最終形成完整的芯片設計並進入製造階段,字節跳動也可能尋求其他合作伙伴。
關於該芯片的其他細節暫未披露。其中一位消息人士稱,討論涉及視頻處理單元(VPU)的設計,並有望在年底前啓動量產。
據此前報道,字節跳動正在開發用於推理任務的AI芯片以及定製中央處理器(CPU)。高通和字節跳動均未迴應置評請求。
若能達成協議,對高通而言將是一次重大勝利。該公司今年因存儲芯片價格飆升而面臨智能手機制造商訂單的不確定性,全球智能手機出貨量預計將創下歷年來最大年度降幅。
高通正積極進軍蓬勃發展的數據中心芯片市場,並與客户合作開發三類芯片:CPU、推理加速器以及被稱為ASIC(專用集成電路)的定製芯片。這是一個快速增長的市場,博通(AVGO.US)和邁威爾科技(MRVL.US)等競爭對手均在此領域發力。
從行業層面看,全球數據中心資本支出正以前所未有的速度擴張——2024年為4350億美元,2025年預計達5930億美元,至2028年有望突破1萬億美元。在此背景下,ASIC市場正迎來爆發式增長。
ASIC相較於英偉達GPU,在特定工作負載下具有更優的能效比和更低的總體擁有成本(TCO)。隨着AI工作負載日益多元化和雲服務商對成本效益的極致追求,ASIC在AI計算市場中的佔比有望從當前的約25%持續提升。
值得一提的是,近日高通AI芯片收購動作頻頻,週二,據知情人士透露,高通正就收購人工智能(AI)芯片初創公司Modular Inc.進行深入談判,交易估值約為40億美元。知情人士表示,交易可能在未來數週內正式宣佈,但最終協議尚未達成,談判仍存在破裂或條款變動的可能。
若此番收購落定,這將是高通在短時間內推進的第二項重大AI芯片併購。本月早些時候有報道指出,這家芯片巨頭正與AI芯片初創公司Tenstorrent展開深入談判,潛在交易估值在80億至100億美元之間。若兩筆交易均順利完成,高通將在數週內斥資近140億美元,對其AI芯片業務版圖進行深度重塑。
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