邁威爾科技

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智通财经APP获悉，瑞银分析师Timothy Arcuri于6月29日将迈威尔科技(MRVL.US)目标价从230美元大幅上调至340美元，同时维持“买入”评级。新目标价较近期约276.70美元的收盘价隐含近39%的上行空间。

此次上调正值迈威尔科技在AI数据中心基础设施领域持续发力之际。6月初，公司推出了业界首款专为AI时代打造的102.4 Tbps交换芯片Teralynx T100。该产品被瑞银视为公司未来增长的核心驱动力之一，也标志着迈威尔正从传统的半导体供应商向AI基础设施关键玩家加速转型。

Teralynx T100：专为AI打造的“网络瓶颈破解器”

Teralynx T100是迈威尔科技在AI网络芯片领域的重磅产品，其技术参数直击当前大型AI集群的核心痛点。

功耗与性能的突破。 该芯片采用先进的3nm工艺技术，打造出单片式102.4 Tbps器件，典型功耗低于1000W，比同类竞品节能高达25%。在AI数据中心机架功率已逼近每机架120KW的背景下，网络组件通常消耗机架总功率的15%至25%，低功耗交换芯片已成为战略性需求。

专为AI从头设计。 与传统交换平台不同，Teralynx T100从头开始为AI进行架构设计，在该带宽级别实现了业界最低的功耗和最低的延迟。它通过减少AI网络层级和光链路数量，实现了针对AI工作负载优化的更扁平、更高辐射状的交换结构。

灵活的部署能力。 对于横向扩展部署，T100支持高达512端口的辐射状，使运营商能够整合网络层级、简化架构。对于纵向升级部署，该产品支持多种互连标准和新兴协议，包括以太网纵向升级网络(ESUN)协议。产品提供多种封装配置，包括BGA、CPC和CPO实现方案。

迈威尔数据中心交换机业务部副总裁兼总经理Rishi Chugh表示：“Teralynx T100是专为AI打造的——它没有增加功耗的传统设计包袱，并且经过精心设计，能够提供扩展下一代数据中心基础设施所需的确定性性能和效率。”

CXL高速互连：瑞银上调目标价的深层逻辑

瑞银此次大幅上调目标价，除Teralynx T100外，更重要的考量是CXL(Compute Express Link)高速互连技术的广阔市场前景。

CXL是一种面向高性能计算和AI数据中心的新一代高速互连标准，可实现CPU、GPU、AI加速器以及内存之间更高效的数据共享和资源调度，被视为未来AI服务器架构的重要基础技术之一。

瑞银预计：到2027年，全球CXL市场总潜在规模将达到约45亿美元，并有望在2030年进一步扩大至70亿至100亿美元;迈威尔2027年来自CXL相关业务的收入将达到约10亿美元，主要增长动力来自XPU-attach解决方案;瑞银将迈威尔2028年CXL相关收入预测进一步上调至约20亿美元。

瑞银指出，迈威尔的CXL业务主要涵盖三大领域：传统互连、XPU-attach以及CXL交换芯片，其中XPU-attach将成为未来最主要的收入来源。公司目前已获得两家美国大型超大规模云服务商的五个XPU-attach项目，其中包括谷歌TPU相关项目。

受此推动，瑞银将迈威尔2027年营收预测由165亿美元上调至168亿美元，2028年由219亿美元大幅提高至239亿美元。

业绩基本面：数据中心占比76%，互连业务预计增长超70%

迈威尔科技强劲的业绩基本面为瑞银的评级上调提供了坚实支撑。

最新财报亮眼。 公司在2027财年第一季度(截至2026年5月3日)实现创纪录营收24.18亿美元，数据中心业务营收达18.33亿美元，同比增长27%，占总收入比例高达76%。非GAAP毛利率58.9%，非GAAP营业利润率扩大至35%。公司创造了创纪录的6.388亿美元运营现金流，较去年同期的3.329亿美元近乎翻倍。

业务增长指引强劲。 迈威尔预计：互连业务在2027财年将同比增长超过70%，受益于横向扩展PAM升级以及纵向升级和跨域网络产品的增长。横向扩展交换收入在2027财年预计超过6亿美元，2028财年达到超过10亿美元的年化营收规模。定制芯片收入在2027财年预计同比增长超过20%，由旗舰XPU项目和XPU-attach项目(NIC和CXL)驱动。在光学领域，TIA和驱动器预计在未来几个季度超过10亿美元的年化营收规模。

毛利率压力与运营杠杆并存。 尽管向定制芯片等产品的转型导致毛利率从去年同期的59.8%小幅下滑至58.9%，但营收的快速增长使运营费用增速低于营收增速，运营利润率反而从34.2%扩大至35%。公司预计2027财年第二季度非GAAP毛利率为58.25%至59.25%。

竞争格局：博通仍是定制芯片市场霸主

在AI网络和定制芯片领域，迈威尔面临着来自博通(AVGO.US)和AMD(AMD.US)的激烈竞争。

博通仍是数据中心定制芯片解决方案的领导者，市场份额估计高达70%。博通的先进3.5D XDSiP封装平台对确保定制AI XPU的性能和效率至关重要。行业分析指出，博通更被看好在2027年夺下全球六成的客制化AI芯片市占。

不过，迈威尔正在逐步侵蚀博通的市场份额。有分析认为，在英伟达的支持下，迈威尔、联发科等公司正以较为低调的方式切入博通的ASIC市场份额。迈威尔预计本财年定制AI芯片收入将增长20%，下一财年增长将超过100%。

迈威尔科技通过战略转型，已将其业务重心完全聚焦于数据中心连接解决方案。公司目前正处于AI基础设施资本开支浪潮的核心位置，产品组合深度覆盖了从交换芯片到光互连、从定制芯片到CXL高速互连的AI基础设施关键环节。