Tower半導體

智通財經APP獲悉，投行Wedbush發佈報告稱，Tower半導體(TSEM.US)將於週二(8月4日)美股盤後發佈第二季度業績，預計其營收將超出市場預期。隨着硅光子(SiPho)產能持續釋放，公司前景有望進一步明朗。

Wedbush分析師馬特·布萊森(Matt Bryson)在週一(8月3日)的投資者報告中指出：“SiPho產能已在第一季度完成認證，將在第二季度做出更全面的貢獻。”他表示，Tower半導體已於第一季度從Fab 2和Fab 7實現首批SiPho營收出貨(Fab 7首批晶圓良率達95%)，Fab 9的SiPho產能利用率正在提升(約80%，而去年第四季度約為65%)，且隨着新SiPho和SiGe認證完成，Fab 3的產能利用率正回升至約85%。

硅光子是一種利用光而非電力來傳輸數據的技術。Tower半導體正與邁威爾科技(MRVL.US)合作，共同打造硅光子集成電路，以滿足數據中心互聯網絡日益增長的帶寬和能效需求。截至6月中旬，雙方已累計出貨超過500萬顆。

上個月，這家總部位於以色列的芯片製造商宣佈，計劃投資約30億美元擴大其在日本的先進半導體制造產能，並已獲得日本政府約10億美元的補貼支持。此次擴產旨在滿足來自AI和數據中心客户日益增長的需求。

布萊森指出：“第一條路徑是改造荒井工廠(原Fab 6)，用於生產300mm硅光子產品及先進封裝，預計2027年第四季度可實現全面量產，同時最大化魚津Fab 7的產出。第二條路徑是在Fab 7附近新建一座300mm晶圓廠，預計將實現硅光子和硅鍺產能的數倍增長，從2029年起貢獻盈利。”

Tower半導體定於週二(8月4日)美股盤後公佈第二季度業績。市場普遍預期調整後每股收益為0.76美元，營收為4.5468億美元。

布萊森補充道：“管理層給出的第二季度營收指引為4.55億美元±5%，區間中值意味着環比增長10%、同比增長22%。過去八個季度，Tower半導體每季營收均達到或略高於指引中值(第一季度實際營收4.136億美元，指引為4.12億美元)，我們認為第二季度打破這一規律的可能性不大，尤其是考慮到大宗元器件定價仍存順風。”