安森美半導體

英偉達

智通财经APP获悉，面向汽车与工业领域的芯片巨头安森美半导体(ON.US)北京时间周二晨间公布最新季度业绩数据以及未来展望，数据显示，安森美半导体截至2025年12月31日的第四季度业绩高于华尔街分析师平均预期，但是该公司对于当前季度(第一季度)的最新展望不及华尔街预期，导致该芯片巨头的股价在美股盘后交易中一度大跌超8%。

今年以来，安森美半导体股价跟随史无前例AI大浪潮所驱动的模拟芯片/数据中心电力链条相关芯片需求强劲复苏预期持续上涨，自2026年以来的涨幅高达20%，作为对比，2025年该芯片巨头全年股价跌幅高达15%。

财报数据显示，安森美半导体第四季度总营收约15.3亿美元，意味着同比下滑11%，Non-GAAP准则下的调整后每股收益为0.64美元，远远低于上年同期的约0.95美元，不过两项业绩数据均高于华尔街分析师们平均预期的约15.2亿美元与0.62美元。安森美半导体Q4营业利润率约13.1%，低于上年同期的约23.7%，Non-GAAP准则下的营业利润率约19.8%，同样低于上年同期的约26.7%。

按业务部门划分，安森美第四季度电源方案部(PSG)业务营收为7.24亿美元，同比下滑11%，环比下降2%;模拟与混合信号技术部门(AMG)业务营收约为5.56亿元，同比下降9%，环比下降5%;智能感知部门(ISG)业务营收约为2.50亿美元，同比下降17%，环比实现增长9%。

市场所聚焦的业绩展望方面，根据安森美半导体管理层提供的最新业绩展望区间中值，该公司预计本季度总营收约为14.9亿美元(展望区间为14.35亿美元至15.35亿美元)，Non-GAAP准则下的调整后每股收益预期中值为0.61美元(展望区间为0.56美元至0.66美元)。相比之下，华尔街分析师们对于该公司第一季度的总营收预期约为15.1亿美元，每股收益预期约为0.63美分。

作为对比，在上年同期，安森美半导体整体营收约为14.5亿美元，调整后每股收益约为0.55美元;这也意味着，在经历了长达两年多的同比下滑阶段之后，安森美半导体第一季度的总营收和每股收益有望恢复增长轨迹。

为何安森美半导体今年以来股价大涨?

这家聚焦于模拟芯片与功率半导体领域的芯片巨头业绩自2025年下半年以来可谓持续受益于AI数据中心建设进程如火如荼带来的强劲电力链条相关芯片需求，尤其是其聚焦AI基础设施的电源管理产品增长对冲了电动汽车端(尤其SiC与EV相关)更谨慎的开支以及自2022年末以来电动汽车需求持续疲软态势，这也说明市场并非凭空想象“AI拉动安森美半导体业绩”，而是已有订单/营收端的体现。

安森美主营业务的上述三大分部决定了该芯片公司“更像电力/功率与能效类半导体技术公司”，而非传统意义的纯粹模拟IC类芯片公司，该公司股价自今年以来大涨超20%大幅跑赢标普500指数以及纳斯达克100指数的核心逻辑，可谓是该公司大幅受益于“AI数据中心电力链条”——尤其是“AI芯片霸主”英伟达(NVDA.US)在2025年下半年宣布将携手该公司合作，为下一代人工智能数据中心加速推进800伏直流(即800V DC)电源解决方案。

从底层技术角度来看，安森美半导体与投资规模高达5000亿美元的“星际之门”这类大型AI数据中心的核心连接点在“从电网到GPU(grid-to-GPU)的电力转换链”——这是AI算力时代最确定的硬需求之一，另一核心连接点则在于“模拟/电源管理”。

AI机柜功率从传统的10–20kW走向更高(甚至百kW级)的超级趋势，会把“电源效率”变成第一性约束：每提升1个百分点效率，都能显著降低损耗热、冷却与电费。安森美半导体的高级管理层在自家技术内容中直接讨论AI数据中心机柜功率与转换效率带来的损耗/热管理问题，并指出行业正在转向更高功率密度与48V架构。

在上述的这条数据中心相关链路上，通常用到的核心器件/方案通常包括：前端AC-DC/PFC + 高频DC-DC(提高效率、降低体积，适应更高功率密度);48V配电与中间总线转换(降低I²R损耗，利于高电流供电);点负载(POL)供电(把48V/12V高效降到GPU/CPU所需的亚1V电压，要求低损耗开关器件与驱动/控制)。

安森美在数据中心方案里主打的正是功率器件(MOSFET/功率模块/SiC等)+电源转换与驱动控制这类“硬件底座”，可谓天然受益于AI数据中心扩容与能效升级。因此，与是“AI数据中心电力链条”密切相关联的功率半导体与能效升级(尤其数据中心48V、PSU、配电、以及高效开关器件)，再叠加市场对汽车/工业周期与库存拐点的乐观预期，共同推动安森美半导体股价自今年以来大幅上涨。

然而，由于最新公布的业绩展望未能击败华尔街平均预期，导致市场开始认为AI数据中心驱动的强劲营收与利润增长“超级周期”还未正式到来，因此公布最新业绩与未来展望之后，安森美半导体股价在美股盘后大幅下挫。

AI掀起的“芯片需求狂潮”，终于从AI芯片以及存储芯片蔓延至模拟芯片与功率半导体端

安森美半导体所在的模拟/电源芯片领域以及功率半导体/分立器件领域，可谓跟随史无前例的AI大浪潮而实现强劲复苏。此前不久模拟芯片大厂德州仪器、意法半导体的强劲业绩与对于AI数据中心相关营收前景的积极展望，以及英飞凌近日公布的最新强劲业绩数据共同显示，市场期待的“AI数据中心如火如荼建设进程带动模拟芯片需求强劲复苏”正在芯片行业上演。史无前例AI浪潮之下AI训练/推理带来的堪称“无止境”芯片需求正在从AI芯片与存储芯片顺利传递至模拟芯片端，进而强势带动德州仪器、英飞凌等模拟芯片领军者们业绩迈向强劲复苏轨迹。

AI带来的芯片需求狂潮，正在从“算力芯片本体(GPU/ASIC/HBM)”外溢到更广义的“电力与信号链条(power + analog/mixed-signal)”，并且外溢强度显著加速。英飞凌最新披露把本财年投资计划从约22亿欧元上调到约27亿欧元，并预计AI数据中心相关营收规模从约15亿欧元提升到25亿欧元(到2027)，核心逻辑就是AI数据中心需求在弱汽车周期里提供强劲“顺风周期”。 同期德州仪器给出强于预期的一季度展望，明确把AI数据中心投资带来的需求列为推动因素之一，市场也把这些数据解读为“模拟链条开始吃到AI基建超级红利”。

模拟芯片蹭上AI算力基础设施建设疯狂的底层工程逻辑很直接：AI训练/推理体系把“每机柜/每机架功耗”推到历史新台阶，电源架构被迫升级(48V到更高压HVDC)，于是功率器件与电源管理的半导体含量出现“非线性抬升”。

OCP已经公开提示AI机架功率“很快将超过500kW”，而英伟达也在推进面向“AI工厂”的高压直流架构，目标覆盖100kW到大于1MW机架量级。 功耗上去不只是“花钱多买一点MOSFET”，而是带来整条链条的器件堆叠：AC/DC与DC/DC的效率与热设计约束更严、48V(或更高压)到点负载(<1V)的多级变换更复杂、GPU/CPU瞬态电流更陡——这会显著推高功率级(FET/功率模块/驱动)、多相控制器、热插拔/电子保险丝、隔离与电流/电压检测、时钟与高速信号调理等细分领域的用量与规格要求。