應用材料公司

拉姆研究

智通財經APP獲悉，應用材料(AMAT.US)和泛林集團(LRCX.US)仍然是美國銀行在半導體設備領域的首選股，因為該銀行現在認為設備支出將繼續增長。

“在經歷了充滿變數的財報季後，我們更新了晶圓製造設備方面的預測。人工智能晶圓需求的擴大促使所有主要半導體公司都指出市場環境異常強勁(前景可觀，長達12-24個月)，其中泛林集團(同比增長超過23%)、科磊(KLAC.US)(同比增長接近10%)和應用材料(系統業務同比增長20%)等公司2026年的業績指引尤為亮眼，這將加速2027年的增長，”分析師Vivek Arya在致客户的報告中寫道。Arya目前預計，2026年芯片設備支出將達到1400億美元，2027年將達到1710億美元，2028年將達到1930億美元，而此前的預測分別為1310億美元、1500億美元和1550億美元。他還預計，2029年和2030年的支出水平將分別達到1860億美元和2010億美元。

Arya補充道：“我們認為，預計2025-2028財年複合年增長率將達到18%，這一行業擴張可能仍受供應限制，但半導體銷售額將從2025財年的約7800億美元增長到2028財年的近1.3萬億美元(複合年增長率17%)，反映出市場保持着健康的增長勢頭。代理人工智能正在擠壓尖端邏輯的產能;需要新增產能。隨着XPU/加速器路線圖的推進以及代理人工智能的興起，尖端邏輯的稀缺產能將變得競爭異常激烈。”

Arya深入分析後表示，3納米制程領域競爭激烈，英偉達(NVDA.US)的Rubin芯片要與AMD(AMD.US)的MI350X和MI400X、谷歌(GOOGL.US)的TPU v7以及亞馬遜(AMZN.US)的Trainium 3芯片展開競爭。Arya解釋説，CPU領域也存在瓶頸，因為英特爾(INTC.US)和AMD提高了價格，而英偉達的Vera CPU則進一步加劇了市場的緊張。

交換機也實現了3納米級的工藝，英偉達的NVLink 6以及邁威爾科技(MRVL.US)和博通(AVGO.US)都提高了輸出能力。

Arya指出：“面向機架級架構(RSA)的AI芯片的擴展(Vera Rubin POD使用了7種不同的芯片)、推理/智能體的規模化以及設計起始點的多樣性，都推動晶圓需求遠遠超過目前的供應量(UTR約為100%)。台積電(TSM.US)(已將晶圓廠的交付週期推遲到2027年)和英特爾/三星正在競相追趕。此外，雖然現在評估埃隆·馬斯克的Terafab項目還為時尚早，但我們認為其初期10萬片/月的產能，從長遠來看，可能會帶來超過200億美元的晶圓廠設備收入。”

Arya表示，隨着人工智能對高帶寬內存(HBM)和動態隨機存取內存(DRAM)的需求持續增長，芯片設備製造商也可能受益於對內存的持續需求。此外，美光科技(MU.US)的資本支出同比增長 25%，用於收購晶圓廠以提高產能，這也進一步加劇了緊迫性。

Arya補充道：“儘管價格可能趨於穩定，但長期供貨合同(3-5年)提供了可靠的可見性，並讓存儲器供應商對現金流充滿信心，從而能夠持續投資。供應商能夠對HBM以及日益普及的DRAM進行差異化定價並收取溢價，這也是促使他們投資的動力。NAND閃存升級到300L也將在2027年保持強勁勢頭。”