EUV光刻机站上AI算力短缺风暴眼 阿斯麦(ASML.US)正在摆脱“低估值”标签
時間:2026-06-10 10:55:17
阿斯麥
拉姆研究
智通财经APP获悉,有着“人类科技巅峰”称号的荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)近日欧股以及美股ADR交易价格可谓携手屡创新高式大涨,阿斯麦美股ADR本周以来更是逆势涨近10%,大幅跑赢处于回调轨迹费城半导体指数。阿斯麦股价飙升至创纪录高位的同时,很大程度上掩盖了相较应用材料、泛林等半导体设备同行们的较低估值。阿斯麦(ASML Holding NV)股价攀升至新的纪录高位,已成为欧洲市场的今年以来为数不多市场亮点,未来若涨势延续则有望改善该股多年来相对估值最便宜的局面。
尽管这家荷兰巨头的股价在2026年大幅上涨了64%,但其今年迄今的涨幅仍落后于更广泛的美国股市半导体板块,后者受到人工智能应用工具/AI智能体需求飙升带来的强劲AI算力基础设施需求所推动。它的涨幅也落后于应用材料公司等半导体设备同行,以及SK海力士、三星电子等阿斯麦关键客户,意味着市场此前把更多AI溢价给了GPU、DRAM/NAND/HBM、光互连系统、液冷系统、先进封装和美国/亚洲半导体股,却低估了阿斯麦作为EUV光刻唯一核心供应商的“产能闸门”价值。
虽然阿斯麦仍然间接受益于存储芯片价格飙升以及AI芯片需求持续激增等利好因素,但投资者仍在质疑该公司不愿提价的态度以及其下一代光刻机设备——High-NA EUV光刻机的采用速度,以及它能够多快提升供应。该股相对于主要同行们的远期市盈率处于十多年来最低水平。

如上图所示,阿斯麦相较应用材料、东京电子等同行们的交易估值处于十年来最便宜水平(基于四只股票的远期市盈率倍数)。
阿斯麦是欧洲市值最高上市公司,在用于印刷/打印人类社会迄今最高科技芯片微型电路的系统市场占据堪称垄断的主导地位。其最先进的EUV光刻机工具对于生产人工智能数据中心中必不可少的逻辑芯片以及与之配套的DRAM/HBM存储芯片至关重要。
伯恩斯坦分析师David Dai在接受媒体采访时表示,市场存在“很多担忧,即便未来市场需求将会非常强劲,它也无法将这种需求全方位货币化”。他表示,就目前而言,对冲基金投资者经常做空阿斯麦,以资助买入SK海力士、三星电子以及英伟达其他热门AI半导体股票。
不过华尔街整体对于阿斯麦的态度仍然倾向看涨。摩根大通近日将该机构对于阿斯麦的目标价从1515欧元上调至1900欧元,摩根士丹利则将其目标价从1400欧元上调至1660欧元,均维持“增持”评级。摩根大通分析师团队指出,阿斯麦无需新建厂房即可交付超过110台低数值孔径EUV曝光系统,远高于市场此前普遍认为的约90台上限,也显著超过公司自身的近期产出指引。市场对于阿斯麦的定位,可谓正在从“AI半导体牛市中被低估的欧洲设备股”,转向“AI算力资本开支周期中必须被重新定价的瓶颈型平台资产”。
光刻机巨头股价创新高,估值仍被市场“打折”
作为全球极紫外光刻机(即EUV光刻机)的唯一供应商,阿斯麦看似应当是人工智能繁荣发展浪潮中颇为典型的“卖铲人”类型投资标的。极紫外光刻机用于打印制造先进半导体芯片所需极度复杂图案。
但尽管需求飙升推动芯片价格大涨,阿斯麦首席执行官富凯(Christophe Fouquet)在4月表示,该公司不会仅仅因为需求强劲就提高其设备价格——这些设备单台价格可能约为3.5亿欧元(4.05亿美元)。巴克莱的分析师们业认为,目前涨价的可能性不大。
另一个潜在挫折是阿斯麦最先进Hign-NA光刻机设备的采用被推迟。台积电表示,到2029年之前,它将暂缓把这些设备用于芯片生产。
但Bakewell Alpha Fund董事Ken Hui表示,不能保证2029年之后就会立即采用。他表示,随着这家位于中国台湾的芯片制造巨头提升现有设备的生产效率,即使是预计在2030年前后推出的A10芯片,它也可能不需要高数值孔径光刻机设备。
归根结底,投资者担心的是,考虑到全球先进制程半导体制造行业愈发聚焦于光刻以外的制造工艺——例如沉积、高深宽蚀刻以及2.5D/3D先进封装,阿斯麦从芯片制造商们整体支出中分得的半导体制造预算份额正在变小。

如上图所示,阿斯麦今年股票投资回报显著落后于多数同行和客户们。
外界还质疑阿斯麦能否足够快速地提升产能,以捕捉需求增长带来的机会。
不过,最近这种担忧已有所缓解,此前多位华尔街分析师表示,阿斯麦正在以快于此前预期的速度提高产量。美国银行本月早些时候将阿斯麦的12个月内目标价上调至所有券商中最高,预计到2027年底,其产量将达到每年90台极紫外光刻设备。相比之下,该公司去年售出了48台。
阿斯麦相对于聚焦刻蚀领域且增长预期相比于阿斯麦而言低得多的泛林集团(Lam Research)的估值已回落至基本持平,这是自2012年以来未曾出现的情况。将阿斯麦与日本东京电子进行比较时,也呈现出类似的罕见趋势。
这种较低的相对估值可能会吸引一些聚焦长期主义的投资者们。Capital Group股票投资董事John Lamb表示,“市场在未来应该会进一步认可阿斯麦”。Capital Group是这家荷兰公司的第二大股东。Lamb表示,过去几个月大部分热门动量交易都发生在美国和亚洲半导体巨头们身上,这使阿斯麦处于“轻微劣势”。他表示,“阿斯麦可能在一定程度上需要持续提升其订单簿,而这只是需要时间。”
AI主导的芯片需求压过产能! EUV光刻机站上供给短缺风暴眼
这一周阿斯麦股价在AI算力产业链回调之际跑赢标普500半导体板块以及标普500指数、纳斯达克100指数和费城半导体指数,核心逻辑是市场正在把AI交易主题从“芯片设计巨头们营收增长弹性”,进一步传导到“先进制程产能与先进封装机器需求扩张的半导体物理瓶颈”。
阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯近日接受媒体采访时表示,蓬勃发展的全球半导体市场在可预见的未来将长期面临供不应求的供应紧张局面,并预言全球半导体市场可能到2030年高达惊人的1.5万亿美元。
克里斯托夫·富凯在接受采访时表示,AI、太空卫星系统以及具身机器人等前沿科技主导的芯片需求正在远远超过行业可生产能力,全球半导体市场可能到2030年达到1.5万亿美元(截至2025年市场规模约8000亿美元),并且“AI需求来得如此强劲,市场将在相当长时间内处于供给受限状态”。这意味着全球芯片行业的核心矛盾,正在从过去的“需求周期波动”转向“AI算力基础设施主导的产能加速扩张速度超过半导体设备、晶圆厂以及先进封装与测试工厂产能扩张速度”。
台积电、英特尔等先进制程芯片制造商们在AI GPU/ASIC以及HBM/DRAM存储芯片需求近乎无止境之下对阿斯麦的EUV设备,即极紫外光刻设备的强劲需求,帮助这家荷兰半导体设备制造商成为欧洲市值最高的公司。在美股,阿斯麦美股ADR(ASML.US)交易价格今年以来的累计涨幅已经高达66%,并且屡创历史新高点位。在摩根大通、瑞银、花旗以及KeyBanc等大型投资机构看来,阿斯麦股价的新一轮“主升浪”已然开启。
摩根大通与摩根士丹利上调目标价的共同基础,是阿斯麦低数值孔径EUV年产能可能从市场此前假设的约90台显著提升,且无需新增厂房空间;摩根大通的核心逻辑则在于阿斯麦的2027—2028年市场一致预期需要被全面重估。该行将阿斯麦目标价从1515欧元上调至1900欧元,维持“增持”,理由是该公司近期释放的EUV光刻系统产能扩张信号非常乐观,并暗示客户需求强劲;同时,浸没式DUV光刻也会成为另一个增长驱动,摩根大通认为其2028年每股收益预测明显高于市场预期。
“人工智能主导的芯片需求如此强劲,以至于我们将在相当长的一段时间内处于供应严重受限的市场状态,”富凯表示,并指出特斯拉兼SpaceX掌舵者埃隆·马斯克提出史诗级芯片制造项目——“TeraFab”人工智能计划和星链超级卫星系统等一系列宏大计划可能将会推动新一轮的更强劲需求。马斯克本人最新掀起“Terafab”AI算力风暴, 力争以“人类造芯奇迹”终结芯片供不应求。
近期所有关于催化先进制程AI芯片以及存储芯片需求与产能扩张的消息动态,可谓对于半导体设备来说都是积极与正向。随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热,全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速,半导体设备板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。
AI超级浪潮之下,AI GPU/AI ASIC这类先进制程逻辑芯片、HBM/DRAM/NAND存储芯片以及部分与AI数据中心电力链条密切相关联的成熟制程芯片/功率以及涉及AI数据中心内部算力集群与DCI连接的高性能芯片无疑会长期处于供需紧平衡。
阿斯麦也将是这轮芯片供不应求大趋势中最核心受益者之一,因为它掌握先进芯片制程扩产的“咽喉设备”——EUV/DUV光刻系统。无论是英伟达生态背后的台积电,还是三星、SK海力士、美光、英特尔,扩产先进逻辑、HBM/DRAM和AI算力基础设施相关芯片都离不开阿斯麦光刻机设备。阿斯麦最新High-NA EUV制造的首批芯片将在几个月内问世,High-NA可制造最高缩小66%的特征尺寸,英特尔、三星、SK海力士等正推进采用;这进一步强化了ASML在后2nm时代、AI逻辑芯片与先进存储制造中的战略地位。
阿斯麦最新预测也大幅强化了全球芯片股长牛逻辑,AI数据中心、Starlink卫星、具身AI机器人、自动驾驶和未来TeraFab级别超级芯片工厂,会把芯片需求从单一云训练扩展为更广泛的云端AI推理体系、物理AI与边缘AI云连接需求;这对阿斯麦、台积电、SK海力士、美光、英伟达、AMD、英特尔、应用材料、Lam Research等全球芯片霸主们无疑形成长期强劲的基本面扩张逻辑支撑。阿斯麦CEO预言全球半导体市场可能到2030年高达惊人的1.5万亿美元,相比之下,截至2025年市场规模约8000亿美元。
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