阿斯麥

拉姆研究

智通財經APP獲悉，有着“人類科技巔峯”稱號的荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML.US)近日歐股以及美股ADR交易價格可謂攜手屢創新高式大漲，阿斯麥美股ADR本週以來更是逆勢漲近10%，大幅跑贏處於回調軌跡費城半導體指數。阿斯麥股價飆升至創紀錄高位的同時，很大程度上掩蓋了相較應用材料、泛林等半導體設備同行們的較低估值。阿斯麥(ASML Holding NV)股價攀升至新的紀錄高位，已成為歐洲市場的今年以來為數不多市場亮點，未來若漲勢延續則有望改善該股多年來相對估值最便宜的局面。

儘管這家荷蘭巨頭的股價在2026年大幅上漲了64%，但其今年迄今的漲幅仍落後於更廣泛的美國股市半導體板塊，後者受到人工智能應用工具/AI智能體需求飆升帶來的強勁AI算力基礎設施需求所推動。它的漲幅也落後於應用材料公司等半導體設備同行，以及SK海力士、三星電子等阿斯麥關鍵客户，意味着市場此前把更多AI溢價給了GPU、DRAM/NAND/HBM、光互連繫統、液冷系統、先進封裝和美國/亞洲半導體股，卻低估了阿斯麥作為EUV光刻唯一核心供應商的“產能閘門”價值。

雖然阿斯麥仍然間接受益於存儲芯片價格飆升以及AI芯片需求持續激增等利好因素，但投資者仍在質疑該公司不願提價的態度以及其下一代光刻機設備——High-NA EUV光刻機的採用速度，以及它能夠多快提升供應。該股相對於主要同行們的遠期市盈率處於十多年來最低水平。

如上圖所示，阿斯麥相較應用材料、東京電子等同行們的交易估值處於十年來最便宜水平(基於四隻股票的遠期市盈率倍數)。

阿斯麥是歐洲市值最高上市公司，在用於印刷/打印人類社會迄今最高科技芯片微型電路的系統市場佔據堪稱壟斷的主導地位。其最先進的EUV光刻機工具對於生產人工智能數據中心中必不可少的邏輯芯片以及與之配套的DRAM/HBM存儲芯片至關重要。

伯恩斯坦分析師David Dai在接受媒體採訪時表示，市場存在“很多擔憂，即便未來市場需求將會非常強勁，它也無法將這種需求全方位貨幣化”。他表示，就目前而言，對衝基金投資者經常做空阿斯麥，以資助買入SK海力士、三星電子以及英偉達其他熱門AI半導體股票。

不過華爾街整體對於阿斯麥的態度仍然傾向看漲。摩根大通近日將該機構對於阿斯麥的目標價從1515歐元上調至1900歐元，摩根士丹利則將其目標價從1400歐元上調至1660歐元，均維持“增持”評級。摩根大通分析師團隊指出，阿斯麥無需新建廠房即可交付超過110台低數值孔徑EUV曝光系統，遠高於市場此前普遍認為的約90台上限，也顯著超過公司自身的近期產出指引。市場對於阿斯麥的定位，可謂正在從“AI半導體牛市中被低估的歐洲設備股”，轉向“AI算力資本開支週期中必須被重新定價的瓶頸型平台資產”。

光刻機巨頭股價創新高，估值仍被市場“打折”

作為全球極紫外光刻機(即EUV光刻機)的唯一供應商，阿斯麥看似應當是人工智能繁榮發展浪潮中頗為典型的“賣鏟人”類型投資標的。極紫外光刻機用於打印製造先進半導體芯片所需極度複雜圖案。

但儘管需求飆升推動芯片價格大漲，阿斯麥首席執行官富凱(Christophe Fouquet)在4月表示，該公司不會僅僅因為需求強勁就提高其設備價格——這些設備單台價格可能約為3.5億歐元(4.05億美元)。巴克萊的分析師們業認為，目前漲價的可能性不大。

另一個潛在挫折是阿斯麥最先進Hign-NA光刻機設備的採用被推遲。台積電表示，到2029年之前，它將暫緩把這些設備用於芯片生產。

但Bakewell Alpha Fund董事Ken Hui表示，不能保證2029年之後就會立即採用。他表示，隨着這家位於中國台灣的芯片製造巨頭提升現有設備的生產效率，即使是預計在2030年前後推出的A10芯片，它也可能不需要高數值孔徑光刻機設備。

歸根結底，投資者擔心的是，考慮到全球先進製程半導體制造行業愈發聚焦於光刻以外的製造工藝——例如沉積、高深寬蝕刻以及2.5D/3D先進封裝，阿斯麥從芯片製造商們整體支出中分得的半導體制造預算份額正在變小。

如上圖所示，阿斯麥今年股票投資回報顯著落後於多數同行和客户們。

外界還質疑阿斯麥能否足夠快速地提升產能，以捕捉需求增長帶來的機會。

不過，最近這種擔憂已有所緩解，此前多位華爾街分析師表示，阿斯麥正在以快於此前預期的速度提高產量。美國銀行本月早些時候將阿斯麥的12個月內目標價上調至所有券商中最高，預計到2027年底，其產量將達到每年90台極紫外光刻設備。相比之下，該公司去年售出了48台。

阿斯麥相對於聚焦刻蝕領域且增長預期相比於阿斯麥而言低得多的泛林集團(Lam Research)的估值已回落至基本持平，這是自2012年以來未曾出現的情況。將阿斯麥與日本東京電子進行比較時，也呈現出類似的罕見趨勢。

這種較低的相對估值可能會吸引一些聚焦長期主義的投資者們。Capital Group股票投資董事John Lamb表示，“市場在未來應該會進一步認可阿斯麥”。Capital Group是這家荷蘭公司的第二大股東。Lamb表示，過去幾個月大部分熱門動量交易都發生在美國和亞洲半導體巨頭們身上，這使阿斯麥處於“輕微劣勢”。他表示，“阿斯麥可能在一定程度上需要持續提升其訂單簿，而這只是需要時間。”

AI主導的芯片需求壓過產能! EUV光刻機站上供給短缺風暴眼

這一週阿斯麥股價在AI算力產業鏈回調之際跑贏標普500半導體板塊以及標普500指數、納斯達克100指數和費城半導體指數，核心邏輯是市場正在把AI交易主題從“芯片設計巨頭們營收增長彈性”，進一步傳導到“先進製程產能與先進封裝機器需求擴張的半導體物理瓶頸”。

阿斯麥首席執行官克里斯托夫·富凱近日接受媒體採訪時表示，蓬勃發展的全球半導體市場在可預見的未來將長期面臨供不應求的供應緊張局面，並預言全球半導體市場可能到2030年高達驚人的1.5萬億美元。

克里斯托夫·富凱在接受採訪時表示，AI、太空衞星系統以及具身機器人等前沿科技主導的芯片需求正在遠遠超過行業可生產能力，全球半導體市場可能到2030年達到1.5萬億美元(截至2025年市場規模約8000億美元)，並且“AI需求來得如此強勁，市場將在相當長時間內處於供給受限狀態”。這意味着全球芯片行業的核心矛盾，正在從過去的“需求週期波動”轉向“AI算力基礎設施主導的產能加速擴張速度超過半導體設備、晶圓廠以及先進封裝與測試工廠產能擴張速度”。

台積電、英特爾等先進製程芯片製造商們在AI GPU/ASIC以及HBM/DRAM存儲芯片需求近乎無止境之下對阿斯麥的EUV設備，即極紫外光刻設備的強勁需求，幫助這家荷蘭半導體設備製造商成為歐洲市值最高的公司。在美股，阿斯麥美股ADR(ASML.US)交易價格今年以來的累計漲幅已經高達66%，並且屢創歷史新高點位。在摩根大通、瑞銀、花旗以及KeyBanc等大型投資機構看來，阿斯麥股價的新一輪“主升浪”已然開啓。

摩根大通與摩根士丹利上調目標價的共同基礎，是阿斯麥低數值孔徑EUV年產能可能從市場此前假設的約90台顯著提升，且無需新增廠房空間;摩根大通的核心邏輯則在於阿斯麥的2027—2028年市場一致預期需要被全面重估。該行將阿斯麥目標價從1515歐元上調至1900歐元，維持“增持”，理由是該公司近期釋放的EUV光刻系統產能擴張信號非常樂觀，並暗示客户需求強勁;同時，浸沒式DUV光刻也會成為另一個增長驅動，摩根大通認為其2028年每股收益預測明顯高於市場預期。

“人工智能主導的芯片需求如此強勁，以至於我們將在相當長的一段時間內處於供應嚴重受限的市場狀態，”富凱表示，並指出特斯拉兼SpaceX掌舵者埃隆·馬斯克提出史詩級芯片製造項目——“TeraFab”人工智能計劃和星鏈超級衞星系統等一系列宏大計劃可能將會推動新一輪的更強勁需求。馬斯克本人最新掀起“Terafab”AI算力風暴， 力爭以“人類造芯奇蹟”終結芯片供不應求。

近期所有關於催化先進製程AI芯片以及存儲芯片需求與產能擴張的消息動態，可謂對於半導體設備來説都是積極與正向。隨着微軟、谷歌以及Meta等科技巨頭們主導的全球超大規模AI數據中心建設進程愈發火熱，全方位驅動芯片製造巨頭們3nm及以下先進製程AI芯片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND存儲芯片產能擴張大舉加速，半導體設備板塊的長期牛市邏輯可謂越來越堅挺。

AI超級浪潮之下，AI GPU/AI ASIC這類先進製程邏輯芯片、HBM/DRAM/NAND存儲芯片以及部分與AI數據中心電力鏈條密切相關聯的成熟製程芯片/功率以及涉及AI數據中心內部算力集羣與DCI連接的高性能芯片無疑會長期處於供需緊平衡。

阿斯麥也將是這輪芯片供不應求大趨勢中最核心受益者之一，因為它掌握先進芯片製程擴產的“咽喉設備”——EUV/DUV光刻系統。無論是英偉達生態背後的台積電，還是三星、SK海力士、美光、英特爾，擴產先進邏輯、HBM/DRAM和AI算力基礎設施相關芯片都離不開阿斯麥光刻機設備。阿斯麥最新High-NA EUV製造的首批芯片將在幾個月內問世，High-NA可製造最高縮小66%的特徵尺寸，英特爾、三星、SK海力士等正推進採用;這進一步強化了ASML在後2nm時代、AI邏輯芯片與先進存儲製造中的戰略地位。

阿斯麥最新預測也大幅強化了全球芯片股長牛邏輯，AI數據中心、Starlink衞星、具身AI機器人、自動駕駛和未來TeraFab級別超級芯片工廠，會把芯片需求從單一雲訓練擴展為更廣泛的雲端AI推理體系、物理AI與邊緣AI雲連接需求;這對阿斯麥、台積電、SK海力士、美光、英偉達、AMD、英特爾、應用材料、Lam Research等全球芯片霸主們無疑形成長期強勁的基本面擴張邏輯支撐。阿斯麥CEO預言全球半導體市場可能到2030年高達驚人的1.5萬億美元，相比之下，截至2025年市場規模約8000億美元。